焊錫絲是全自動焊錫機（jī）中應用最廣泛（fàn）的材料，由焊錫合金芯線和助焊劑（或無（wú）鉛助焊劑）組成（chéng），通過送絲機構自動輸（shū）送到焊接點，配合烙鐵頭加熱融化。
- 按合金成分分類：
- 有鉛焊錫絲：如 Sn63Pb37（熔點 183℃）、Sn60Pb40（熔點 188℃），焊接流動性好、成本低，適用於對環保要求不高的傳統電（diàn）子組（zǔ）裝（如低端家電、工業配件）。
- 無鉛焊錫絲：如 Sn99.3Cu0.7（熔點 227℃）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，熔（róng）點 217-220℃），符合 RoHS 等環保標準（zhǔn），廣泛用於（yú）消費（fèi）電子（zǐ）（手機、電腦）、汽車電子、醫療器械等領域。
- 按助焊劑類型分（fèn）類：
- 鬆香芯焊錫絲（sī）：助焊劑為鬆香（天然樹脂），腐蝕性低，適用於精密電子元件（如電路板、傳感（gǎn）器）。
- 活性焊錫絲：助焊劑含（hán）少量活化劑（如（rú）有（yǒu）機酸），焊接能力（lì）強，適用於氧化層（céng）較厚的金屬表（biǎo）麵（如銅（tóng）、鐵），但需注意後續清洗避免殘留（liú）腐蝕。
- 規格適配：直徑通常為（wéi） 0.3mm-2.0mm，全自動焊錫機可通過更（gèng）換送絲輪和導管適配不同直徑，滿足微小焊點（如 0402 元件）到較大焊點（如連（lián）接（jiē）器引腳）的需求。
焊錫膏是焊錫粉末（mò）與助焊劑的膏（gāo）狀（zhuàng）混（hún）合物，需（xū）通過（guò）印刷或點膠方式預先（xiān）塗覆在焊盤（pán）上，再由全自動焊錫（xī）機（配合回流（liú）焊爐或局部加（jiā）熱模塊）加熱融化實現焊接，主要用於表麵（miàn）貼裝技術（SMT）。
- 合金類型：與焊錫絲一致，分為有鉛（qiān）（如 Sn63Pb37）和無鉛（如 SAC305），粉（fěn）末顆粒度（如 20-38μm、38-75μm）需根據焊點大小選（xuǎn）擇（微（wēi）小焊點用細顆粒）。
- 適用場景：適合批量焊接密集型（xíng）貼片元件（如 IC 芯（xīn）片、電阻電容陣列），全自動焊錫機可集成點膠閥或印刷頭，實現焊錫膏的精準定量塗覆，配合熱風或激光加熱完成焊接（jiē）。
焊錫球為（wéi）球形（xíng）焊錫合（hé）金，直徑從 0.1mm 到 1mm 不等，主要用於 BGA（球柵陣（zhèn）列）、CSP（芯（xīn）片級封裝）等元件的（de）焊接（jiē），全自動焊錫機通過吸嘴取放焊錫（xī）球並定位到焊（hàn）盤（pán），再加（jiā）熱融化。
- 合金類（lèi）型：以無鉛為主（如 SAC305），部分場景用高熔點合金（如 Sn95Sb5，熔點（diǎn） 232℃），滿足耐高（gāo）溫需求。
- 適配要求：需設備具備（bèi）高精度視覺定位係統（識別焊盤和焊錫球位置），確保球與焊盤的對準精度（通（tōng）常 ±0.02mm 以內（nèi））。
焊錫條為長條（tiáo）狀實心焊錫合金（無助焊劑），需配合單獨的助焊劑供給係統（如（rú）噴霧、滴液），全自動焊錫機通過切割（gē）或熔化機構將其轉化為焊料，適用於大焊點、厚板材焊接（如電纜（lǎn）接頭、金屬構件）。
- 規格：常見尺（chǐ）寸為長 200-300mm、截麵 10×10mm，合金類型包括有鉛（qiān）和無鉛（qiān），熔點與對應焊錫絲一致。
- 低溫焊錫：如（rú） Sn42Bi58（熔點 138℃），適用於（yú）對溫度敏感的（de）元件（如鋰電池、柔性線路板），避免高溫損壞基材。
- 高銀（yín）焊錫：如 Sn62Ag36Cu2（熔點 179℃），導電性和機械強度優異，用於高頻電路、航空航天（tiān）等高端領域。
- 免清洗焊錫：助焊劑殘（cán）留量極低（符合 IPC 標準），焊接後無需清洗，適合醫療設備、精密儀器等對清潔度要求（qiú）高的場景。
全自動焊錫機（jī）支持的焊錫材料以焊錫絲（通用性強（qiáng））、焊錫膏（SMT 貼片）、焊錫球（BGA 封裝）為主，可（kě）根據焊接對象（元件類型、焊點大（dà）小）、環保要求（有鉛 / 無鉛）、溫度敏感性（低溫 / 高溫）選擇適配類（lèi）型。設備通常通過模塊化（huà）設（shè）計（如可（kě）更換送料機構、加熱模塊）兼容多種材料，滿足不同行業的自動化焊接需求。
