以下我將為大家解答如何選擇最適合自己產品的（de）桌麵自動焊錫機設備

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1. 焊接對象特性

   • 焊點尺寸（cùn）：微型焊點（<0.3mm）需選配顯微視覺（jiào）係統

   • 材料類型：鋁基板需150W以上功率，FPC柔性板要防靜電設計

   • 板層結構：雙麵（miàn）板需選擇帶底（dǐ）部預熱台（tái）機型（60-120℃可調）

2. 產能要求

   • 低產能（<500點/天（tiān））：基礎型（如TS-200A）

   • 中產能（néng）（2000點/天）：帶自動送錫+多程序存儲

   • 高產能（>5000點/天（tiān））：需聯線式自動化（huà）方案

3. 精度等（děng）級

   等級	重複精度	適用（yòng）場景
   工業級	±0.05mm	消費電子主板
   精密（mì）級	±0.02mm	醫療電子/光模（mó）塊
   超高精	±0.005mm	軍工航天（需激光輔（fǔ）助）

二、核心配置詳解（jiě）

1. 運動係統

   • 絲（sī）杆導軌：C5級精度（誤差<5μm/m）

   • 伺服電（diàn）機（jī）：優選17bit編碼器（分辨率0.0025°）

   • 實際測試（shì）方法：用百分（fèn）表測量空載重複定位精度（dù）

2. 溫控係統

   • 基礎型：PID控溫（±3℃）

   • 進階型：J型熱電偶（ǒu）+AI動（dòng）態補償（±1℃）

   • 危險警示：陶（táo）瓷加熱芯>400℃時需強製風冷

3. 送錫機構對比

   類型	優點	缺點（diǎn）
   氣動送（sòng）錫	速度快（20點/min）	需空壓機
   電動送錫	靜音節（jiē）能	最高（gāo）15點/min
   激光送（sòng）錫	無接觸	僅限微焊點（<0.2mm）

   終極（jí）選購建議：

   1. 先做焊接（jiē）工藝驗證（提供樣（yàng）品給廠商試焊）

   2. 要求提供同行業成功案例

   3. 確認備件供應周期（qī）（關鍵部（bù）件<7個工作日）​

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